回收银膏

      银膏是膏状的，通过飞秒检测发现银膏电路板制作中，由细小银片与树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线或贯孔导通，均可采用银膏以代替。

     银膏特点：烧结温度可以在180度，导热率可达100W/mK以上，高导电率，和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本，使用寿命长是其他焊膏使用寿命的5-10倍。

     银膏会增加钢铁的强度和刚度，提高钢铁的综合力学性能。与氯化钠起增强作用，起到除锈、防锈、防锈、防锈、抗锈、防锈性能，表面色彩的不同，对材料的附着力、表面外观和漆膜都有一定的影响。

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