回收银连接器

       银连接器应用领域多用于高电流强电传输的可分离界面，也有用在一些低电流的应用中。在所有的金属中，银具有最高的导电率和导热率，此外具有良好的擦拭距离，正常的擦拭配合、镍底镀的厚度为最小1.25μm，银镀层的厚度为最小2μm，且插拔耐久性要求较低。

      银连接器特性组合，所有金属中最高导热性和导电性以及相对较低的硬度。将产生公母端子间很低的接触电阻值。这些属性使其在强电应用中具有吸引力。

       在电子连接器行业公母端子可分离界面上金和锡镀层是广泛应用的，而且这些应用很多人都了解，制程也相对成熟、稳定且易于控制。浸银工艺被广泛用于电路板上作为一种可焊性的镀层，但如果银暴露在环境中，则其保质期可能会受到限制。

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